Qualcomm ha anunciado dos nuevos chips de audio para auriculares inalámbricos: los S3 Gen 3 y S5 Gen 3. Ambos componentes tienen como objetivo mejorar el sonido de auriculares inalámbricos más asequibles mediante características avanzadas de conectividad y tecnologías de audio impulsadas por inteligencia artificial.
De esta forma, los nuevos Qualcomm S3 Gen 3 y S5 Gen 3 que acaban de ser anunciados permiten utilizar Bluetooth 5.4 LE y Auracast. Además, no les falta soporte para el uso de códecs de audio de alta calidad; compatibilidad con cancelación activa de ruido (ANC) más efectiva; mejor calidad en las llamadas; y, también, mayor duración de la batería. Evidentemente, son un complemento a los Qualcomm S7 y S7 Pro, que son los productos destinados a la gama de este fabricante.
Esto es lo que ofrecen los nuevos chips de Qualcomm
S3 Gen 3
Este es un componente destinado al uso en auriculares de gama media que se pongan en el mercado y altavoces inalámbricos que no sean los más premium. Cuenta con todas las características esenciales, incluido soporte para ANC, aptX Adaptive, aptX Lossless (24 bits 48 kHz), Bluetooth 5.4 con LE Audio, Bluetooth Auracast y Audio Espacial. También cuenta con un convertidor Digital-Analógico (DAC) mejorado para una calidad de audio mejorada y menor ruido.
Admite también soporte para Alexa y Google Assistant con activación de palabra de inicio. También es posible utilizar la tecnología Google Fast Pair para un emparejamiento más rápido. Gracias al soporte de hasta tres micrófonos en cada auricular (izquierdo y derecho), las llamadas de voz deberían ser más claras.
S5 Gen 3
Este modelo llega diseñado para auriculares/audífonos premium (un paso por debajo del buque insignia) y altavoces inalámbricos. Qualcomm afirma que este nuevo chip tiene un 50% más de memoria y significativamente más potencia de procesamiento DSP que el S5 Gen 2, lo que mejora la calidad de audio al jugar y escuchar música. También cuenta con una mejor ANC y cancelación de eco.
Este chip es compatible con Bluetooth 5.4 con LE Audio, Bluetooth Auracast y Audio Espacial. Cuenta con códecs de audio aptX Adaptive y aptX Lossless (24 bits 48 kHz) para una mayor calidad de audio. También se admiten características de ANC Adaptativo y Transparencia Adaptativa.
Llegada al mercado de estos productos
Los chips de audio S3 Gen 3 y S5 Gen 3 estarán disponibles pronto para los fabricantes de auriculares, y hay que esperar que los modelos con estos chips se pongan a la venta a finales de este año o principios del próximo. Se espera que fabricantes como Samsung y Xiaomi utilicen estos componentes, y también es seguro que otros como por ejemplo VIVO o realme los tengas en muchos de sus productos, para de esta forma ofrecer soluciones mucho mejores a los potenciales compradores.
Este avance tecnológico en chips de audio mejorará la experiencia auditiva de los usuarios de auriculares inalámbricos que no quieren gastarse mucho, al proporcionar una calidad de sonido mejorada y características avanzadas de conectividad. Con la introducción de estos nuevos chips, el fabricante Qualcomm continúa como una de las compañías líder de la industria en innovación de audio, ofreciendo soluciones de vanguardia para satisfacer las demandas de los consumidores más exigentes.
La mejora en la calidad del audio y las capacidades avanzadas de los chips S3 Gen 3 y S5 Gen 3 prometen ofrecer una experiencia auditiva más envolvente y precisa al escuchar tanto música como para los juegos (por lo que hablamos de un amplio espectro de mejora en todo tipo de situaciones). Con la tecnología de Qualcomm, los usuarios pueden esperar disfrutar de un sonido nítido y claro, junto con una conectividad confiable y eficiente en sus dispositivos de audio inalámbricos que tiene un precio de lo más sensato.
